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Jose Casto

Nuevo récord de eficiencia para una célula multi-unión de silicio: 30,2%

Fraunhofer-302-eficiencia

Para lograrlo, los investigadores han utilizado un proceso denominado "unión directa de oblea" para transferir micras de material semiconductor III-V (así llamado porque se trata de semiconductores de los grupos III a V de la tabla periódica de los elementos) al silicio, una técnica bien conocida en la industria de la microelectrónica a la hora de fabricar chips de ordenadores.